Appleが2025年秋に発表予定のiPhone 17で、独自設計のWi-Fi 7チップを採用する計画が明らかになった。これはAppleのサプライチェーンに詳しいアナリスト、ミンチー・クオ氏によるもので、現行のBroadcomチップからの転換が進む見通しである。新Wi-Fi 7チップはTSMCの7nmプロセスで製造され、Appleは独自チップの導入により、製造コストの削減と利益の増加を図る。

また、Appleは並行して独自5Gモデムの開発も進めており、こちらは異なるプロセス技術で製造される予定だ。Appleの5Gモデムは次期iPhone SEから導入が開始される見込みで、Broadcom依存を減らしつつ、テクノロジーの自社内製化を加速させる動きが注目される。

Apple独自のWi-Fi 7チップ、TSMC製造で期待される性能向上とコスト削減の効果

Appleは、2025年秋にリリース予定のiPhone 17に、自社開発のWi-Fi 7チップを搭載する計画を明らかにした。この新チップは、台湾の半導体メーカーTSMCの7nmプロセスを利用して製造される。Appleは、これまでBroadcom製チップに依存してきたが、独自のWi-Fiチップを導入することで、製造コストの削減を図り、製品全体の利益率を高める狙いがあるとされる。

TSMCは精密なプロセス技術を誇り、Appleの要求に応えるための製造能力を有しており、この協力体制は、Appleにとってのパフォーマンスとコスト両面の最適化を可能にすると考えられる。
さらに、Wi-Fi 7は、従来のWi-Fi 6に比べてより高速なデータ転送速度と安定した接続を実現することが特徴だ。これにより、iPhone 17は高度なネットワーク要求に対応し、遅延の少ない接続が可能となる。

特に次世代のストリーミングサービスや、クラウドベースのゲーミングにおいて、これまで以上にスムーズな体験を提供できるだろう。AppleのWi-Fi 7チップ採用は単にコスト削減だけでなく、パフォーマンス向上にも大きく寄与するものと期待される。

5Gモデムの自社開発進展と次期iPhone SEへの導入

AppleはWi-Fiチップの自社開発に加え、5Gモデムの開発にも注力している。5G技術は次世代通信の基盤であり、特にAppleが製造プロセスに多大なリソースを注ぐ背景には、通信分野での完全自立を目指す長期的な戦略が見て取れる。現在、Appleの5Gモデムは来年に発売予定のiPhone SEモデルに初めて搭載されるとされるが、このモデルではWi-FiチップはまだBroadcom製を使用する予定である。

Appleは段階的に自社製モデムの導入を進め、いずれ全モデルで独自チップに切り替えていく方針とされている。
クオ氏のレポートによると、5Gモデム開発における技術的な挑戦には、通信品質や消費電力の最適化が含まれる。

Appleは、これらの課題に取り組むことで、より長時間かつ安定した通信を実現し、ユーザー体験を向上させる狙いがあるようだ。このようなAppleの積極的な自社開発戦略は、テクノロジーの独立性を追求し、将来的には他社に依存しない持続的なサプライチェーンを構築するための重要なステップといえるだろう。

Appleが目指す独自技術の進化と業界への影響

AppleがWi-Fiや5Gの独自チップを開発する背景には、技術的自立とサプライチェーンの強化がある。これまでBroadcomやQualcommといったサプライヤーに依存してきたが、独自のネットワーク技術を自社で掌握することで、将来的には競争力をさらに高める意図が見て取れる。

クオ氏によると、Appleは今後3年以内に、Wi-Fiチップのほとんどを自社製に切り替える見通しで、これにより供給リスクの回避と品質管理の向上が期待されている。
Appleの技術革新は、モバイル業界全体にも大きな影響を及ぼすだろう。

特にAppleがTSMCのプロセス技術を採用しつつ、自社開発チップの性能を高めていることは、他社にも独自技術の導入を促す可能性がある。Appleの自立戦略は、ガジェット分野の競争を一層激化させ、今後のスマートフォン市場の動向にも影響を与えることが予測される。