Nikkeiの最新レポートによると、GoogleのPixel 9 Proは、iPhone 16 Proと比較して製造コストが大幅に低いことが明らかになった。Pixel 9 Proの部品費（BOM）は約406ドルとされ、iPhone 16 Proの568ドルに比べて162ドルも低く抑えられている。

Pixel 9 Proの主要なコスト要因はTensor G4チップセットとSamsung製のディスプレイパネルであり、それぞれ80ドル、75ドルと報告されている。これに対して、iPhone 16 Proでは、AppleのA18 Proチップとディスプレイが135ドルおよび110ドルを占め、コスト上昇の要因となっている。

スマートフォンの最終価格には、研究開発やマーケティング、配送コストなども反映されるが、BOMは製品戦略を理解するための重要な指標である。Pixel 9 Proが比較的低コストに抑えられた背景には、Google独自のシリコン技術やディスプレイの選定が一役買っていると考えられるが、Appleの高度なチップとカメラシステムもまた注目に値する。

製造コストに反映された部品選定の違い

GoogleのPixel 9 ProとAppleのiPhone 16 Proの製造コストの差は、部品選定の明確な違いを反映している。Nikkeiの報告によると、Pixel 9 Proの部品コストは406ドルとされ、特にTensor G4チップセットとSamsung製のM14ディスプレイパネルが主要な構成要素である。Tensor G4はGoogle自社開発のシリコンで、部品費用は80ドルに抑えられており、Googleの効率的な製造戦略が垣間見える。

一方、AppleはA18 Proチップに135ドルを投入し、ディスプレイにも110ドルのコストをかけている。これは、Appleが性能を優先し、チップの性能向上やディスプレイの高解像度化にコストを惜しまない姿勢を示している。

AppleはiPhoneのハードウェアに徹底的にこだわりを持つ一方、Googleはコストパフォーマンスを重視していると考えられる。これらの部品選定の違いが、製造コストにおける明確な差異を生んでいると言える。

Pixel 9 Proの製造コスト削減とその狙い

Pixel 9 Proは、前モデルであるPixel 8 Proと比較しても部品費用が11%低くなっている。このコスト削減は、Googleの製造戦略の柔軟さや部品選定の工夫によるものである。特に、Tensorチップの開発により他社に依存しないシリコン供給体制が構築され、部品費の低減が可能になっていると考えられる。

Googleがこのような戦略を取る背景には、Pixelシリーズをより多くのユーザーに手に届きやすい価格で提供し、市場シェアを拡大したい意図があると見られる。

また、カメラ部品費用が61ドルと報告されているが、Googleがソフトウェアの工夫で撮影技術を補完していることも低コストの要因であろう。Appleに比べハードウェアの投入コストを抑える一方、撮影体験の向上をソフトウェアで補完することでコスト削減を実現しつつ、競争力のある製品を提供する姿勢が見て取れる。

BOM費用が示すスマートフォン戦略の違い

Pixel 9 ProとiPhone 16 ProのBOM費用の違いは、各企業のスマートフォン戦略の一端を示すものと言える。Googleは、Tensor G4やSamsung製ディスプレイなどで費用を抑えつつ、価格を抑えた高性能デバイスを提供することで、市場でのシェア拡大を目指している。これに対し、Appleは高度なチップとディスプレイにコストをかけ、プレミアム市場での強みを発揮している。

Nikkeiの報告は、BOM費用が企業の製品戦略に与える影響を示す貴重な指標である。コストだけでなく、マーケティングや配送費、研究開発の費用も考慮されるが、GoogleとAppleの製造アプローチの違いは明確だ。Pixel 9 Proの低コストモデルは、より多くの消費者に高機能スマートフォンを提供する意図があり、一方でAppleは品質とブランド価値を重視し、高額な部品を採用していることがわかる。